Film formation device

WO2018084286 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018084286
Aktenzeichen: EP17867945
Anmeldetag: 6. November 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/56B65G49/00H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

1.137 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

Vertreten von

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