Wiring with external terminal

WO2018084909 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018084909
Aktenzeichen: EP17867985
Anmeldetag: 14. August 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L25/07H01L23/48H01L23/495H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

5.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von