Electronics package having a multi-thickness conductor layer and method of manufacturing thereof

WO2018085030 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018085030
Aktenzeichen: EP17791849
Anmeldetag: 16. Oktober 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L21/48H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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