Carrier plate for use in plasma processing systems

WO2018085105 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018085105
Aktenzeichen: EP17867891
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/458C23C16/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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