Removable Substrate Plane Structure Ring

WO2018085110 Art A1 11. Mai 2018

Anmelder: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018085110
Aktenzeichen: EP17867490
Anmeldetag: 26. Oktober 2017
Veröffentlichung: 11. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/67H01L21/027G03F1/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc.

Varian Semiconductor Equipment Associates war ein US-amerikanischer Hersteller von Halbleiteranlagen, seit 2011 Teil von Applied Materials. Die Patente betreffen Ionenimplantation und Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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