Anti-overheating csp fluorescent membrane mould pressing device and method

WO2018086631 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: South China University Of Technology 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018086631
Aktenzeichen: EP17870271
Anmeldetag: 1. Dezember 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: South China University Of Technology
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 South China University of Technology

Chinesische Universität mit Sitz in Guangzhou, die als Anmelderin von Patenten aus ihrer technischen und naturwissenschaftlichen Forschung auftritt. Schwerpunkte liegen unter anderem in Materialwissenschaft und Maschinenbau.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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