Holding arrangement for holding a substrate, carrier including the holding arrangement, processing system employing the carrier, and method for releasing a substrate from a holding arrangement

WO2018086698 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018086698
Aktenzeichen: EP16801981
Anmeldetag: 10. November 2016
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C14/56C23C16/458C23C16/54H01L21/67H01L21/683H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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