Lötpads Variabler Dicke in Optoelektronischem Halbleiterchip, auf einem Anschlussträger für die Montage eines Halbleiterchips, Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauteils und Optoelektronisches Bauteil mit Diesen Lötpads

WO2018087297 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018087297
Aktenzeichen: EP17803840
Anmeldetag: 10. November 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/62H01L33/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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