Moisture-curable resin composition and assembled component

WO2018087743 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018087743
Aktenzeichen
EP17869505
Anmeldetag
14. November 2017
Veröffentlichung
17. Mai 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C08G18/30C08G18/10C08G18/18C09J4/00C09J4/06C09J11/06C09J175/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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