Head mounting device and substrate work device
WO2018087919
Art A1
17. Mai 2018
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018087919
- Aktenzeichen
- EP16921145
- Anmeldetag
- 14. November 2016
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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