Resin-metal bonded body and pressure sensor

WO2018087985 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Denso Corporation, Osaka University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018087985
Aktenzeichen: EP17870581
Anmeldetag: 24. August 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G01L19/14B29C65/00H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Denso Corporation
Osaka University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.252 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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