Compound, thin-film-forming raw material, thin-film-forming raw material for atomic-layer deposition method, and process for producing thin film

WO2018088078 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Adeka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088078
Aktenzeichen: EP17869415
Anmeldetag: 5. Oktober 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C07F17/00C07F7/00C07F7/28C23C16/40H01L21/316

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Adeka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ADEKA Corporation

ADEKA Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das Additive für Kunststoffe, Lebensmittelzutaten und Spezialchemikalien herstellt.

1.066 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

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