Light-receiving element, method for manufacturing light-receiving element, and electronic device

WO2018088083 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088083
Aktenzeichen: EP17870593
Anmeldetag: 6. Oktober 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146H01L27/144H01L31/10H04N5/369

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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