Bonding device, bonding system, bonding method, and computer storage medium

WO2018088091 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088091
Aktenzeichen: EP17869700
Anmeldetag: 10. Oktober 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02B23K20/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von