Method for manufacturing carrier tape for electronic component

WO2018088178 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088178
Aktenzeichen: EP17869423
Anmeldetag: 20. Oktober 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/86B65D73/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik

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