Method for manufacturing semiconductor device

WO2018088269 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088269
Aktenzeichen: EP17868524
Anmeldetag: 31. Oktober 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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