Solid-state imaging element, manufacturing method, and electronic device

WO2018088284 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088284
Aktenzeichen: EP17869648
Anmeldetag: 1. November 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/146A61B1/04H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L27/00H04N5/369H04N5/374

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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