Resin film with metal foil, structured body, method for producing wiring board, and method for producing semiconductor device

WO2018088345 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088345
Aktenzeichen: EP17868531
Anmeldetag: 6. November 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/28H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von