Foam particle moulded article, and production method therefor

WO2018088428 Art A1 17. Mai 2018

Anmelder: JSP Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018088428
Aktenzeichen: EP17869449
Anmeldetag: 8. November 2017
Veröffentlichung: 17. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/18B29C44/44C08J9/232B29K23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSP Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

275 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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