Substrate Having Non-Through Hole
WO2018088468
Art A1
17. Mai 2018
Anmelder: AGC INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018088468
- Aktenzeichen
- EP17869198
- Anmeldetag
- 9. November 2017
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3205H01L21/768H01L23/12H01L23/522H05K1/11H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AGC INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
AGC (Asahi Glass)
Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.
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