Photosensitive resin composition, resin film, cured film, semiconductor device production method, and semiconductor device
WO2018088469
Art A1
17. Mai 2018
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co.Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018088469
- Aktenzeichen
- EP17869655
- Anmeldetag
- 9. November 2017
- Veröffentlichung
- 17. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/023C08G8/20C08K5/54C08L61/04G03F7/004G03F7/038G03F7/075G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co.Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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