Element bonded body, image pickup module, endoscope, and method for manufacturing element bonded body

WO2018092242 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Olympus Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092242
Aktenzeichen: EP16921773
Anmeldetag: 17. November 2016
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Olympus Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Olympus

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Olympus ist auf Medizintechnik spezialisiert, insbesondere Endoskopie- und Bildgebungssysteme, sowie auf wissenschaftliche Instrumente und Präzisionsoptik.

10.387 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von