Heat-insulation mold of resin molded product
WO2018092255
Art A1
24. Mai 2018
Anmelder: Konica Minolta, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018092255
- Aktenzeichen
- EP16921717
- Anmeldetag
- 17. November 2016
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C33/38B29C45/37
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Konica Minolta, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Konica Minolta
Japanisches Technologieunternehmen, das Bürodrucksysteme, Multifunktionsgeräte, optische Geräte sowie Mess- und Sensortechnik herstellt.
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