Wafer edge polishing device and method

WO2018092440 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092440
Aktenzeichen: EP17871064
Anmeldetag: 2. Oktober 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B55/06B24B9/00H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von