Adhesive composition and printed wiring board

WO2018092452 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092452
Aktenzeichen: EP17871297
Anmeldetag: 4. Oktober 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J163/02C09J11/08C09J129/14C09J163/04C09J181/06H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von