Through-electrode substrate, semiconductor device using through-electrode substrate, and through-electrode substrate manufacturing method

WO2018092480 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092480
Aktenzeichen: EP17872067
Anmeldetag: 13. Oktober 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/32H05K1/11H05K3/40H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von