Method for three-dimensional molding of layered film

WO2018092548 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Toyo Seikan Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092548
Aktenzeichen: EP17871302
Anmeldetag: 27. Oktober 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/58B29C43/30B29C43/36B29L9/00B65D33/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyo Seikan Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Seikan Kaisha, Ltd.

Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.

590 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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