Resin Package Substrate

WO2018092550 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092550
Aktenzeichen: EP17871151
Anmeldetag: 27. Oktober 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/28H01L23/12H05K1/02H05K1/16H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von