Resin molding device and resin molding method
WO2018092732
Art A1
24. Mai 2018
Anmelder: Seiko Epson Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018092732
- Aktenzeichen
- EP17871674
- Anmeldetag
- 13. November 2017
- Veröffentlichung
- 24. Mai 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C64/106B29C64/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Seiko Epson Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Epson
Japanisches Unternehmen, das Drucker, Scanner, Projektoren sowie Uhrwerke und Sensortechnik entwickelt und herstellt.
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