Conductive paste, conductive film, method for producing conductive film, conductive thin wiring line and method for producing conductive thin wiring line

WO2018092762 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092762
Aktenzeichen: EP17872791
Anmeldetag: 14. November 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22G06F3/041H01B5/14H01B13/00H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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