Method of forming circuit body and circuit body

WO2018092798 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092798
Aktenzeichen: EP17872665
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C24/04H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von