Adhesive composition, sealing sheet and sealed body

WO2018092800 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018092800
Aktenzeichen
EP17872254
Anmeldetag
15. November 2017
Veröffentlichung
24. Mai 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen