Bonding method, bonding device, and holding member

WO2018092861 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018092861
Aktenzeichen: EP17870784
Anmeldetag: 16. November 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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