Embossing device using ultrasonic waves and embossing method using same

WO2018093200 Art A1 24. Mai 2018

Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018093200
Aktenzeichen: EP17870690
Anmeldetag: 17. November 2017
Veröffentlichung: 24. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C59/16B29C59/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LG Hausys, Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Hausys, Ltd.

Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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