Out-of-plane deformable semiconductor substrate, method of making an out-of-plane deformable semiconductor substrate, and an in-plane and out-of-plane deformable semiconductor substrate

WO2018096454 Art A1 31. Mai 2018

Anmelder: King Abdullah University of Science and Technology 🇸🇦

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018096454
Aktenzeichen: EP17817136
Anmeldetag: 22. November 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L29/06H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: King Abdullah University of Science and Technology
Land: 🇸🇦 Saudi-Arabien

🇸🇦 KAUST

Saudi-arabische Forschungsuniversität in Thuwal am Roten Meer, gegründet 2009, mit Schwerpunkten in Ingenieurwissenschaften, Materialforschung und angewandten Naturwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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