Treatment device, plating apparatus equipped with same, conveying device, and treatment method

WO2018096768 Art A1 31. Mai 2018

Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018096768
Aktenzeichen: EP17873962
Anmeldetag: 12. September 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677B65G49/00B65G49/07C25D17/06H01L21/304H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ebara Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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