Resin composition, thermosetting film using same, resin cured product, laminate, printed wiring board and semiconductor device

WO2018097010 Art A1 31. Mai 2018

Anmelder: Namics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018097010
Aktenzeichen: EP17873323
Anmeldetag: 15. November 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12B32B15/08B32B15/092C08K5/3445C08L63/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Namics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Namics

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von