Multilayer substrate, structure for mounting multilayer substrate to circuit board, method for mounting multilayer substrate, and method for producing multilayer substrate

WO2018097113 Art A1 31. Mai 2018

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018097113
Aktenzeichen: EP17874005
Anmeldetag: 21. November 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01F5/00H01F17/00H01F41/04H05K1/16H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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