Multilayer circuit board manufacturing method

WO2018097265 Art A1 31. Mai 2018

Anmelder: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018097265
Aktenzeichen: EP17874714
Anmeldetag: 24. November 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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