Conductive sheet for three-dimensional molding

WO2018097322 Art A1 31. Mai 2018

Anmelder: Lintec of America, Inc., Lintec Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018097322
Aktenzeichen: EP17874967
Anmeldetag: 28. November 2017
Veröffentlichung: 31. Mai 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05B3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Lintec of America, Inc.
Lintec Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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