Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for producing substrate with resist pattern, and method for producing printed wiring board

WO2018100640 Art A1 7. Juni 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018100640
Aktenzeichen: EP16922660
Anmeldetag: 29. November 2016
Veröffentlichung: 7. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von