Slurry, polishing liquid, method for producing said slurry, method for producing said polishing liquid, and method for polishing substrate

WO2018100686 Art A1 7. Juni 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018100686
Aktenzeichen: EP16923083
Anmeldetag: 30. November 2016
Veröffentlichung: 7. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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