Cutting device and blister packaging machine
WO2018100770
Art A1
7. Juni 2018
Anmelder: CKD Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018100770
- Aktenzeichen
- EP17875932
- Anmeldetag
- 29. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B26D1/24B26D7/26B26D9/00B65B47/02B65B9/04B65B47/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CKD Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
CKD
CKD ist ein japanischer Hersteller von Automatisierungs-, Pneumatik- und Verpackungstechnik mit Sitz in Komaki. Das Patentportfolio betrifft Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Maschinenelemente und Fluidtechnik, insbesondere Ventile und Fördersysteme. Die Anmeldungen erstrecken sich von 2001 bis 2025.
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