Compression molding device, compression molding method, and method for producing compression-molded article

WO2018100807 Art A1 7. Juni 2018

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018100807
Aktenzeichen: EP17875514
Anmeldetag: 8. August 2017
Veröffentlichung: 7. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/36B29C33/12B29C43/18B29C43/34H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von