Multilayer substrate connecting body and transmission line device

WO2018101051 Art A1 7. Juni 2018

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018101051
Aktenzeichen: EP17876644
Anmeldetag: 16. November 2017
Veröffentlichung: 7. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H01L23/12H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von