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WO2018101325 Art A1 7. Juni 2018

Anmelder: Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018101325
Aktenzeichen
EP17876532
Anmeldetag
29. November 2017
Veröffentlichung
7. Juni 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G02B5/00E06B9/24
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Shin-Etsu Polymer Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Polymer

Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. ist ein japanischer Hersteller von Kunststoff- und Elektronikkomponenten mit Sitz in Tokio, Teil des Shin-Etsu-Chemical-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Kunststofftechnik und Fertigungstechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

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