Semiconductor chip for individual authentication, individual authentication medium, and individual authentication method

WO2018101480 Art A1 7. Juni 2018

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd., National University Corporation Hokkaido University, National University Corporation Yokohama National University, Kyushu University, National University Corporation, National Institute of Information and Communications Technology 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018101480
Aktenzeichen
EP17876152
Anmeldetag
4. Dezember 2017
Veröffentlichung
7. Juni 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/336B42D25/324B42D25/445G06F21/73H01L29/78H04L9/10H01L21/3065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Dai Nippon Printing Co., Ltd.
National University Corporation Hokkaido University
National University Corporation Yokohama National University
Kyushu University, National University Corporation
National Institute of Information and Communications Technology
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National University Corporation Hokkaido University

Staatliche japanische Universität in Sapporo mit breiter Forschung, u.a. in Agrarwissenschaften, Ingenieurwesen und Materialwissenschaften.

882 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Kyushu University

Kyushu University ist eine staatliche Universität in Fukuoka, Japan, mit Forschungsschwerpunkten in Natur- und Ingenieurwissenschaften.

878 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen