Defect discovery and recipe optimization for inspection of three-dimensional semiconductor structures
WO2018102596
Art A2
7. Juni 2018
Anmelder: Kla-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018102596
- Aktenzeichen
- EP17876096
- Anmeldetag
- 30. November 2017
- Veröffentlichung
- 7. Juni 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N21/95G01N21/88G01N21/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kla-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
1.908 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.