Holding arrangement for holding a substrate, carrier including the holding arrangement, method for holding a substrate, and method for releasing a substrate

WO2018103852 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018103852
Aktenzeichen: EP16819280
Anmeldetag: 8. Dezember 2016
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C16/458B65G49/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Verpackungs- & Fördertechnik

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