Leiterplattenaufbau zur Reduzierung des Mechanischen Stresses

WO2018104090 Art A1 14. Juni 2018

Anmelder: Conti Temic Microelectronic GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018104090
Aktenzeichen: EP17811510
Anmeldetag: 27. November 2017
Veröffentlichung: 14. Juni 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/11H05K3/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Conti Temic Microelectronic GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Continental Automotive

Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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